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3G芯片:中国棋局的是是非非

2006-02-19 推荐:15512168 收藏:10037284 评论:0 来源:中国计算机报网络与通信

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时至今日，3G的3个标准像分水岭一样隔开了原本站在一起的设备商们，仅从芯片市场的几次分分合合中就可看出这种分隔不是绝对的。站在不同阵营的设备商，芯片商和终端厂商之间的相对关系并没有那么楚汉分明，而是更多地采用了“竞合”的策略使在3G倒数的关头出现了群体竞争而非单打独斗的格局。

除了关注牌照发放的结果外，3G芯片实际上成了最具争议的3G核心内容，无论是传统芯片巨鳄还是半路出家的都抓紧一切时间结成同盟军或加快了本阵营3G芯片研发计划的部署。

大鳄们的手腕

拥有最多专利权的高通显然更支持中国联通CDMA2000 ，其最近在广州推出的BREW和GPSONE平台实为联通“神奇宝典”招募更多伙伴。

高通公司目前拥有CDMA手机芯片市场约90%的市场份额，并享有着30%～40%的高额利润。而高通首次出货 CDMA2000 1X是在2001年，到目前为止已经发货的芯片组数量超过了9000万。

而新近结盟的德州仪器，ST意法半导体和诺基亚三家公司在浩浩荡荡的声势下计划推出一系列采用CDMA 1x EV-DO标准的3G手机芯片，希望此举彻底扭转国内CDMA芯片一家垄断的格局。新芯片组将降低手机制造商的成本，同时能够提供优异的待机与通话时间，一种“技术+芯片+手机”的商业推广模式立刻为后来者提供了可效仿的依据。

据称，盟军还计划推出一系列采用CDMA 1x EV-DV标准的3G手机芯片。新芯片组将由意法半导体与德州仪器负责销售，诺基亚保证在未来的 CDMA2000 1X手机中使用这些芯片。

TD-SCDMA分分合合

依葫芦画瓢，大唐移动设备有限公司也采用了“技术+芯片+手机”的形式与韩国三星、飞利浦半导体三家公司以成立合资公司的方式共同开发TD-SCDMA终端芯片。这其中，大唐将为新成立的公司提供TD-SCDMA技术解决方案，飞利浦将提供3G核心芯片开发所用的标准通信平台，韩国三星则接替已经退出合作阵营的中电东方通信研究中心有限公司(CECW)为合资公司提供终端有关的协议软件和终端测试技术。

在此前的2002年2月28日，由普天集团与电信科学技术研究院联合德州仪器、诺基亚和LG电子等17家公司打造的凯明公司，开始着手进行TD- SCDMA 芯片技术的研发。

终端芯片为整个TD-SCDM系统的核心所在，缺乏成熟的终端芯片， TD-SCDMA的标准也不过是纸上谈兵。据说，TD-SCDMA的屡屡受挫，重要因素就是在芯片上没有掌握能说得过去标志性技术。

2000年5月TD-SCDMA被正式采纳之后，大唐曾经与“同盟军”西门子在基站和终端上进行联合开发，但合作随着西门子终端事业部的撤出而告终，双方只保留在基站业务上的合作。

2001年9月20日，大唐集团又与CECW、飞利浦半导体三家公司联手签署了TD-SCDMA 终端方面合作意向书，并准备成立合资公司来开发TD-SCDMA 终端芯片，同样是考虑到资金和风险问题，CECW最终选择了撤出，改由韩国三星接盘。

两次合作均以夭折收尾，使得原本在标准的试验和商用化就落后于WCDMA和CDMA2000的TD-SCDMA 更加被指指点点。在完成首次TD- SCDMA公开演示和成立专注于TD-SCDMA研究的大唐移动设备有限公司之后，大唐电信一直寄希望于开放的技术平台和可观的投资回报率来吸引更多的厂商加入到自己的阵营中。这次与CECW飞利普的合作，便遂了大唐的心愿。

单打独斗

结盟只是手段，能拥有以不变应万变的3G芯片核心技术，借3G之势履新才是大鳄们初衷。

5月20日，德州仪器宣布为西门子移动的TD-SCDMA基站提供DSP芯片。TI称，该款芯片能够使电信运营商从2G平稳升级到3G。这些基于3G的TD-SCDMA基站已经在中国进行现场实验，并预计于2003年末由中国运营商开始部署工作。

事实上，TI对TD-SCDMA的投入时间比更早。在2002年1月，TI、LG，普天，大霸(DBTeL)和CATT六家核心成员联合发起成立凯明公司，专注TD-SCDMA手机的研发。据一家手机厂商表示，一旦TI等的CDMA芯片问世，将不排除导入使用的可能。

不仅TI加速了自己的步伐，在高通迎战三巨头联盟之前，三星公司已宣布将在未来几年内逐步采用自己的CDMA芯片产品，并在2002年9月

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